一般设备中至少要有三个分开的地线：一条是低电平电路地线（称为信号地线），一条是继电器、电动机和高电平电路地线（称为干扰地线或噪声地线）；另一条是设备使用交流电源时，则电源的安全地线应和机壳地线相连，机壳与插箱之间绝缘，但两者在一点相连，最后将所有的地线汇集一点接地。
2.从设备到接地线的通路应满足如下要求：
1）是连续的和永久性的。
2）应有足够的载流能力，以便安全地传导加在通路上的任何工作电流或故障电流。
3）还应有足够低的阻抗，以限制对地电位，同时便于电路中的过载电流保护装置动作。把安装在长管路（管道或电缆）内的非工作导线接地以供杂散电源或静电放电用。
4)应有足够的强度，使接地线不可能断开。
3.对可能出现较大突变电流的电路，要有单独的接地系统，或单独的接地回路，以减少对其他电路的瞬态耦合。
4.一般来说，频率在1MHz以下时，可采用一点接地体系。频率在10MHz以上时，可采用多点接地体系。当频率在1MHz~10MHz之间时，若地线长度不超过波长1/20，则可采用一点接地体系；否则应采用多点接地体系。5.低频设备，即工作于30kHz或更低频率的设备中，应采用单点接地网络。一般情况下，按下述方法处理：1)敏感数据线的屏蔽层在负端接地。2）高电平信号线的屏蔽层在源端接地。
10.系统内部的独立模块，如电源盒、显示模块等，应安装在系统的接地平面（即结构件）上，并与其保持良好搭接。
除同轴电缆外，在任何情况下，不应以屏蔽装置作为载流接地线。
13.所有产生电磁能的电气和电子组件或部件都应设有从设备外壳到结构的低阻抗连续通路（搭接线）。
14.带有接金属外壳引出脚的高频晶体管，外壳引出脚应接地。
15.所有外露金属零件，操纵杆、套管均应接地。
16.低频设备中的信号接地网络从设计到装配必须保证与设备外壳间有完整的电气隔离。
17.高频设备中，要求进行多点等电位接地。设备内部的各种信号线对应按要求用最短的导线接至公共的金属参考面或等电位接地平面，设备底板通常作为信号参考平面。设备底板再通过外壳或机柜接至等电位接地平面。高频信号参考网络的所有互连电缆都应有足够的尺寸。
1）组件内应采用高电导率的薄金属板或金属线作为地线或公共地线。
2）电路应就近接地，接地导线应尽量短。
3）在组件内，信号电路与电源电路应分别使用单独的地线回路。
4）小信号电路、大信号电路和干扰电路应分别使用单独的地线回路。
5）信号电路应有单独的低阻抗接地回路，避免用机箱结构架或底板作回路。
6)对于在不同电平上工作的电路，不应采用长的公共地线。
7）单级电路应采用单点接地形式，并将该级内的接地端集中接在印制电路板组装件公共接地线的同一点上。
8）低频多级电路应采用单点接地形式，首先将每级内的接地端集中在一起，再分别用导线接在地线板或公共地线的同一点上，而该点应选择在低电平级电路的输入端。
