电磁兼容是指系统、分系统、设备在共同的电磁环境中能协调地完成各自功能的共存状态。电磁兼容设计是通过提高产品的抗电磁干扰能力以及降低对外的电磁干扰，避免由于干扰导致的产品故障，从而提高产品的可靠性。电磁兼容设计一般需要从抑制干扰源、切断干扰传播途径等方面进行设计。
1.在设计的初始阶段，应预先研究哪些部件可能产生电磁干扰和易受电磁干扰，以便采取措施，确定要使用哪些抗电磁干扰的方法。
2.必须记住，最有效的电磁干扰控制技术，应在设计部件和系统的最初阶段加以采用。
3.设备内测试电路应作为电磁兼容性设计的一部分来考虑；如果事后才加上去就可能破坏原先的电磁兼容性设计。
4.分机、电路必须进行电磁兼容性设计，解决设备与外界环境的兼容，减少来自外界的电磁干扰或其他电气设备的干扰，解决产品内部各级电路间的兼容。克服设备内部、各分板及各级之间由于器件安装不合理、连线不正确而产生的辐射干扰和传导干扰。
5.如果可能，敏感电路应设计成在低增益和大集电极电流下工作。
6.如果可变电阻器有一端未与线路相接，应将此端与滑臂连接，以防止开路。应确保调至最小电阻时，电阻器和额定功率仍然适用。
7.使用具有适当额定电流的单个连接插头，避免将电流分布到较低额定电流的插头上。
8.避免使用电压调整要求高的电路，在电压变化范围较大的情况下仍能稳定工作。
9.正确选择工作信号电平：选用频率低的微控制器；减小信号传输中的畸变；减小来自电源的噪声。
10.在高频情况下，印制电路板上的引线、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。电阻产生对高频信号的反射，引线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就产生天线效应，噪声通过引线向外发射。印制电路板的过孔大约引入0.6DF的电容，一个集成电路本身的封装材料引入2~6pF电容，一个电路板上的接插件，有520nH的分布电感。一个双列直插的24引脚集成电路插座，引入4~18nH的分布电感。
11.应尽量使用负逻辑接收电路及使用高阻抗电路。如CMOS、HTL数字电路、差动输入运算放大器。尽量采用数字电路。
12.传输低电平信号的变压器应采用环形磁路和对称绕组，以提高抗磁场干扰的能力。
